■表面実装■

表面実装（ひょうめんじっそう）とは、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。
SMT (Surface mount technology) とも呼ばれ、電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない実装方法です。
現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されています。

流れとしては、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定します。

 

 

 

 

 

 

 

上図がSMT工程になります。弊社はこのSMT工程を5ライン保有し、最新型の【ＹＳ１２Ｆ】も導入し多種多様な基板実装に対応しています。

 

■ＹＳ12Ｆについて■

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

●対象基板寸法
L510×W460mm ～ L50×W50mm

●搭載能力
20,000CPH (0.18秒/CHIP) ※YAMAHA最適条件

●搭載精度
(YAMAHA評価用標準部品使用時)
絶対精度 (μ＋3σ)　  　±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
繰り返し精度 (μ＋3σ)　±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

●搭載可能部品
0402～45×100mm
※高さ15mm以下、ボール電極対応可能

●部品品種
テープリール:106種 (最大、8mm幅テープリール換算)
トレイ:15種 (ATS15装備時、最大、JEDEC)

●外形寸法
L1,254×W1,755×H1,470mm (ATS15装備時）

 

 

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