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セレクティブトレース半田付け装置導入2016.02.25

この度、セレクティブトレース半田付け装置(ポイントディップ半田付け装置)を導入いたしました。

半田槽は2種類あり、錫銅、錫銀銅でRoHS対応しております。

 

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図1:セレクティブトレース半田付け装置(SEITEC社製)


 

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図2:半田ノズルからの噴流


 

この機械は、プリント基板実装において指定した箇所にピンポイントで半田付けをすることができる機械です。

直径6mmのノズルから溶融半田を噴流し、X・Y・Z方向に移動しながら半田付けを行います。

半田付け箇所をプログラムで指定できるので、半田箇所の調整が容易にでき、

ディップパレットなどの治具を必要としません。試作基板や小ロット多品種生産、

設計変更に柔軟に対応できます。

フラックスの塗布も自動で行うことができるほか、窒素を噴きかけながら半田付けを行うため、

半田がなじみにくい箇所にもスムーズに半田付けをすることができます。

また、基板の指定箇所のみを温めて半田付けを行うので、コンベア式の自動半田付け装置と比べて

基板や部品へのストレスが少なくなります。

フラックスの塗布量を調整できるのはもちろんのこと、半田の噴流値、半田ノズル移動速度なども

細かく設定すること可能なので、様々な部品を基板に実装することができます。

 

小ロット多品種生産にも活躍することが期待され、お客様のニーズに合わせて生産することが

可能です。

 

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部品実装

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