基板設計のノウハウ

当社の基板設計のノウハウをご紹介します。

  • 基板周囲に捨て基板を設ける
    基板周囲に捨て基板を設ける

    実装機、自動半田槽に流す上で、周囲10mmの捨て基板が必要です。

  • 効率的な基板寸法
    効率的な基板寸法

    基材の定尺寸法は、一般的には1020mm×1020mmか1220mm×1020mmです。
    このサイズで最大枚数取れる寸法にするとコストが安くすみます。

  • チップコンデンサのクラック防止
    チップコンデンサのクラック防止

    セラミックコンデンサは、基板の歪みや、熱衝撃でクラックの起きやすい部品です。
    基板分割部周辺への配置は避けましょう。

  • LED不点灯の不良防止
    LED不点灯の不良防止

    LEDは静電気、熱衝撃に弱く破壊しやすい部品です。
    静電気対策、実装前の吸湿防止、リフロー温度プロファイルの制御が必要です。

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