フロー半田について

フロー半田について

長年積み重ねてきた技術、知識、経験を活かし、
最新の機械設備で実装いたします。

安曇川電子工業の強み
  • 3種類の半田に対応
  • 半田ロボットによる多種多様な基板実装
  • 自社開発治具による改善や自動化などの様々な提案
サービスの流れ
  • 表面実装サービス
    【フロー半田の前に】

    表面実装サービスではフロー半田工程の前にチップ部品をプリント基板に表面実装することもできます。

    表面実装について
  • フロー半田
    【フロー半田】

    フロー半田はプリント基板に手で挿入した部品や、表面実装サービスでチップボンド固定した部品に半田付けする工程です。

    試作、小ロット〜大ロットまで幅広い生産をカバーしており、安曇川電子工業では錫銀銅・錫銅・共晶の3種類の半田で実装が可能です。

    フロー半田について詳しくはこちら  設備一覧

  • 手半田付け
    ポイント半田付け
    【手半田付け】【ポイント半田付け】

    表面実装サービスやフロー半田で実装できなかった部品は手半田付けで対応します。

    また手半田部品は自社開発治具で自動化・効率化が可能です。ポイント半田付け装置や画像検査装置等と組み合わせ自動化し、品質を更に向上させる提案が可能です。

    設備一覧  作成治具一例

  • 検査
    【検査】

    電気検査によるプリント基板の動作チェックや、画像検査装置による部品の実装確認を行う工程です。弊社では3D加工機を複数所有しており、社内の品質向上・安定だけでなくご要望にあわせた治具作成も承ります。

    【検査機の自社開発も可能】

    お客様のご要望に合わせてファンクションテスターの自社開発も受け持っております。
    お客様の品質向上に向け、多くの提案をご提供いたします。

    設備一覧  開発・治具作成事例

  • 組立サービス

    弊社では「組立サービス」も承っています。極小製品の「ユニット組立(電装品組立)」だけではなく、すぐにお客様で使用できる「完成品組立」まで幅広い一貫サービスをご提供します。

    組立サービスについて

設備備品情報

半田槽設備

その他の特徴

【フローはんだライン構成リスト 2018.10版】

(社内設備一覧は 【こちら】を参照ください)
フローはんだ槽
メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm) 特記事項
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
(株)タムラ製作所HC33-32LT(L)120×50350×3300.61.6錫銅
(株)タムラ製作所TEW33-32NT(L)50×120330×3500.61.6錫銅
(株)弘輝テックMDR-250(L)50×50250×3500.62.0鉛フリー
(株)タムラ製作所HC33-32LF(L)50×120330×3500.61.6共晶
(株)タムラ製作所HC33-32LF(L)50×120330×3500.61.6錫銅
大阪アサヒ化学(株)PSM-30050×80300×3500.81.6錫銀銅
フラクサー装置
メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm) 特記事項
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
大阪アサヒ化学(株)FX-700080×50400×4000.81.63台
(株)タムラ製作所TAF40-12F280×50450×4000.61.6
(株)タムラ製作所TAF40-15PF80×50450×4000.61.6
半田付け装置
メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm) 特記事項
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
テクノデザイン工業(株)TOP-323A50×50600×6000.81.6
テクノデザイン工業(株)TOP-35350×50600×6000.81.6
テクノデザイン工業(株)TOP-37550×50600×6000.81.6
セイテック(株)TS-300FD50×50300×3001.02.5
ポイント半田槽
メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm) 特記事項
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
セイテック(株)STS-5050SJ50×50500×3500.82.0

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