社内設備一覧

SMTマウンター(5ライン)
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
実装可能基板サイズ 50×50 500×390 mm L×W
実装可能チップサイズ 0.3×0.15
(0.4×0.2以下要相談)
100×55(×15) mm L×W(×H)
画像検査装置(AOI検査装置)
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
検査可能基板サイズ 50×50 320×255(×40) mm L×W(×H)
検査可能SMDサイズ 1.0×0.5 mm L×W
フロー半田(6ライン)
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
実装可能基板サイズ
(錫銅)
80×50 350×330 mm L×W
実装可能基板サイズ
(錫銀銅)
80×50 350×300 mm L×W
実装可能基板サイズ
(共晶)
120×50 350×330 mm L×W
ポイント半田付け装置
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
実装可能基板サイズ
(錫銀銅)
50×50 500×500 mm L×W 基板スキャン最大サイズは420×297(A3用紙)
自動塗布機
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
塗布可能基板サイズ
(高粘度)
300×320 mm L×W
塗布可能基板サイズ
(低粘度)
400×400 mm L×W

表面実装について

マウンター
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm) 対象部品
基板サイズ 基板厚 チップサイズ
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値 最小値 最大値
高効率
モジュラー
YAMAHA YSM20R TypeSV 50×50 810×490 0.4 3.0 0402 □32
小型高速
モジュラー
YAMAHA YS-12 50×50 510×440 0.4 3.0 0402 □32
小型高速
モジュラー
YAMAHA YS-12 50×50 510×440 0.4 3.0 0402 □32
小型エコノミー汎用モジュラー YAMAHA YS-12F 50×50 510×440 0.4 3.0 0402 □45
異形
マウンター
YAMAHA YG-100RB 50×50 460×440 0.4 3.0 0402 □45
異形
マウンター
YAMAHA YG-100RB 50×50 460×440 0.4 3.0 0402 □45
異形
マウンター
YAMAHA YG-100RB 50×50 460×440 0.4 3.0 0402 □45
中高速
マウンター
YAMAHA YV100xg 50×50 460×440 0.4 3.0 0603 □32
ディスペンサー
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
ボンド塗布装置 YAMAHA YGD 50×50 380×330 0.3 4.0
印刷機
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-700V 50×50 330×250
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-1200 50×50 510×460 0.4 4.0
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-1100 50×50 520×460 0.4 4.0
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-1100 50×50 520×460 0.4 4.0
クリームはんだ印刷機 YAMAHA YSP 50×50 510×460
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-600 50×50 335×255 0.4 4.0
半田印刷検査機(SPI検査装置)
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
クリーム半田印刷検査機 CKD VP5200 50×50 510×460 0.3 5.0
クリーム半田印刷検査機 CKD VP3000L 50×50 460×380 0.3 5.0
クリーム半田印刷検査機 CKD VP3000 50×50 330×250 0.3 5.0
リフロー炉
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
リフロー炉(大気) (株)エイテック NJ08M-82RLF 70×50 500×400
リフロー炉(大気) (株)タムラ製作所 TNV25-508EM-G 50×50 330×250
リフロー炉(大気) (株)タムラ製作所 TAR30-407PH 50×50 330×300
リフロー炉(大気) アントム(株) SOLYSYS-83101RTP 50×50 330×310
リフロー炉(大気) アントム(株) SOLSYS-8310IRTP 50×50 330×310

フロー半田について

半田装置
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
コンベア自動半田装置/錫銅 (株)タムラ製作所 HC33-32LT(L) 120×50 350×330 0.6 1.6
コンベア自動半田装置/錫銅 (株)タムラ製作所 HC33-32KLF3 120×50 350×330 0.6 1.6
コンベア自動半田装置/錫銅 大阪アサヒ化学 PSM-300 80×50 350×300 0.8 1.6
コンベア自動半田装置/錫銅 (株)弘輝テック MDR-250VS 120×50 350×250 1.0 2.0
コンベア自動半田装置/錫銀銅 大阪アサヒ化学(株) PSM-300 80×50 350×300 0.8 1.6
コンベア自動半田装置/共晶 (株)タムラ製作所 HC33-32LF(L) 120×50 350×330 0.6 1.6
フラクサー装置
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
スプレーフラクサー装置 (株)タムラ製作所 TAF40-12F2 120×50 450×400 0.6 3.5
スプレーフラクサー装置 (株)タムラ製作所 TAF40-15PF 120×50 450×400 0.6 1.6
スプレーフラクサー装置 大阪アサヒ化学(株) FX-7000 80×50 400×400 0.8 1.6
スプレーフラクサー装置 大阪アサヒ化学(株) FX-7000 80×50 400×400 0.8 1.6
スプレーフラクサー装置 大阪アサヒ化学(株) FX-7000 80×50 400×400 0.8 1.6
スプレーフラクサー装置 大阪アサヒ化学(株) FX-7000 80×50 400×400 0.8 1.6
ポイント半田付け装置
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
鉛フリー(錫銀銅) セイテック STS-5050SJ 50×50 500×350 0.8 2.0
鉛フリー(錫銀銅) セイテック STS-5050SJ 50×50 500×350 0.8 2.0
自動コーティング塗布装置
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
防湿コーティング剤塗布用4軸ロボット SAN-EITECH JR2400N -×- 400×400
高粘度シリコン剤塗布用3軸ロボット SAN-EI TECH SRS-S303 -×- 300×320
ハーネス加工機
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 備考
自動ワイヤーストリッパー 株式会社造研 ZKS-110
半自動圧着機 日本オートマチックマシン株式会社 IGM200E-30 圧着能力:19.6kN

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〒520-1217 滋賀県高島市安曇川町田中2668
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