表面実装について

表面実装について

長年積み重ねてきた技術、知識、経験を活かし、
最新の機械設備で実装いたします。

表面実装工程の強み
  • 充実した設備による対応力
  • 徹底した部品管理と提案力
  • 画像検査装置による品質強化と自動化
  • その他の特徴
サービスの流れ
  • クリーム半田
    チップボンド
    【クリーム半田】

    クリーム半田は、リフロー炉でプリント基板に部品実装するための半田を『印刷する』工程です。メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷し、後工程であるチップ部品実装へとつなげます。
    この工程では「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。

    メタルマスク製造サービスについて


    【チップボンド】

    チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちないように接着します)。
    赤褐色のボンドを実装する部品の場所(ロケーション)に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。

    クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。
    試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。

  • チップ部品実装
    【チップ部品実装】

    チップ部品実装は「クリームハンダ」「チップボンド」作業を終えたプリント基板にチップ部品を実装する工程です。

    特に、安曇川電子工業では機械に取り付ける【カセット】の多さが特徴です。
    カセットは、チップ部品実装工程で実装する部品をセットするための道具で、ロット数に応じてその部品専用のカセットを用意し、切り替え時間の短縮と部品の間違いによる不良を防止しています。
    それぞれのラインの長所を最大限に生かせる一貫管理を行っています。

  • リフロー炉
    【リフロー炉】

    リフロー炉は「クリーム半田」及び「チップボンド」を溶かしてチップ部品を基板に実装する工程です。

    この工程に入るまで、部品は「基板に乗っかっている」状態ですので、部品を吸着し固定させます。
    リフロー炉の出口で冷却して実装完了となります。

  • 検査
    【検査】

    リフロー炉を終えたプリント基板の品質チェックを行うのが検査工程です。オムロン社製をはじめとした高精度の画像検査装置を複数常設しています。
    機械による確実な検知と、人の目による目視確認による「二重チェック」によって不良を見逃さず、お客様に確実な良品をお届けします。

  • フロー半田

    表面実装の工程を完了した基板は仕様に応じて「フロー半田」工程で手挿入による部品の実装を行います。
    流れるような一貫サービスが安曇川電子工業の最大の特徴です。

    フロー半田について
  • 組立サービス

    半田付けだけでなく「組立サービス」によるユニット組み付け等も安曇川電子工業だからこそできるサービスです。極小部品から数十kgの大型組立も柔軟に対応します。

    組立サービスについて
品質管理設備

湿度対策されたドライボックスやベーキング装置により徹底した品質管理を行います。
また、お客様がお持ちの部材も弊社でお預かりし、管理の手間と品質維持も請負います。

詳しくはこちら
社内認定作業者によるDIP部品の手付けも可能

ロットの少ない製品や仕様が複雑な基板に関してはDIP部品(フロー半田で実装する部品)を手はんだ付けすることも可能です。
社内認定を取得した作業者による確実な作業で、お客様の予算・要望に対し臨機応変に対応いたします。




CHIP生産能力
SMTマウンター(5ライン)
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
実装可能基板サイズ 50×50 500×390 mm L×W
実装可能チップサイズ 0.3×0.15
(0.4×0.2以下要相談)
100×55(×15) mm L×W(×H)
画像検査装置(AOI検査装置)
項目 最小 最大 単位 詳細 備考
検査可能基板サイズ 50×50 320×255(×40) mm L×W(×H)
検査可能SMDサイズ 1.0×0.5 mm L×W
個別設備 明細
SMTマウンター(5ライン)
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm) 対象部品
基板サイズ 基板厚 チップサイズ
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値 最小値 最大値
高効率
モジュラー
YAMAHA YSM20R TypeSV 50×50 810×490 0.4 3.0 0402 □32
小型高速
モジュラー
YAMAHA YS-12 50×50 510×440 0.4 3.0 0402 □32
小型高速
モジュラー
YAMAHA YS-12 50×50 510×440 0.4 3.0 0402 □32
小型エコノミー汎用モジュラー YAMAHA YS-12F 50×50 510×440 0.4 3.0 0402 □45
異形
マウンター
YAMAHA YG-100RB 50×50 460×440 0.4 3.0 0402 □45
異形
マウンター
YAMAHA YG-100RB 50×50 460×440 0.4 3.0 0402 □45
異形
マウンター
YAMAHA YG-100RB 50×50 460×440 0.4 3.0 0402 □45
中高速
マウンター
YAMAHA YV100xg 50×50 460×440 0.4 3.0 0603 □32
ディスペンサー
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
ボンド塗布装置 YAMAHA YGD 50×50 380×330 0.3 4.0
印刷機
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-700V 50×50 330×250
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-1200 50×50 510×460 0.4 4.0
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-1100 50×50 520×460 0.4 4.0
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-1100 50×50 520×460 0.4 4.0
クリームはんだ印刷機 YAMAHA YSP 50×50 510×460
クリームはんだ印刷機 天竜精機(株) TSP-600 50×50 335×255 0.4 4.0
半田印刷検査機(SPI検査装置)
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
クリーム半田印刷検査機 CKD VP5200 50×50 510×460 0.3 5.0
クリーム半田印刷検査機 CKD VP3000L 50×50 460×380 0.3 5.0
クリーム半田印刷検査機 CKD VP3000 50×50 330×250 0.3 5.0
リフロー炉
機能/方式 メーカー名 メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小値
(L×W)
最大値
(L×W)
最小値 最大値
リフロー炉(大気) (株)エイテック NJ08M-82RLF 70×50 500×400
リフロー炉(大気) (株)タムラ製作所 TNV25-508EM-G 50×50 330×250
リフロー炉(大気) (株)タムラ製作所 TAR30-407PH 50×50 330×300
リフロー炉(大気) アントム(株) SOLYSYS-83101RTP 50×50 330×310
リフロー炉(大気) アントム(株) SOLSYS-8310IRTP 50×50 330×310

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