品質保証レベルを左右する認識の差異。電気検査のショートを「プロセス改善の端緒」と捉える
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こんにちは。アドガワエレクトロニクスの公式ブログへようこそ。
プリント基板の電気検査で発生した1件の「ショート（短絡）」NG。ピンセットで異物を取り除けば直る、単なる個別の事象でしょうか。それとも、製造プロセス全体に潜むリスクを知らせる「氷山の一角」でしょうか。
本記事では、実際の検査NG画像を起点に、不良の根本原因を掘り下げるアプローチを解説します。現象の観察から始まり、4M（人・機械・材料・方法）による網羅的な要因分析、そしてIPC-A-610などの国際基準と3H（初めて・変更・久しぶり）を掛け合わせた組織的な予防措置までを細分化しました。
発生した検査NG品を、局所的な「手直し」で済ませず、不良を起点に品質保証レベルを一段階引き上げるための実践的な思考プロセスを共有します。
目次
冒頭に掲載した画像からは、電気検査でNG（ショート）となった直接原因が見えます。画像中央の隣接する2つのICリード（ピン）の間に、金属光沢を持つ物質が付着しています。電気検査の結果から、この物質が導電性異物として機能し、ピン間をショート（短絡）させたことは明確です。
ただ、この画像だけでは、付着した異物の正確な材質（はんだ、スズウィスカ、リード線の削りカスなど）、および付着した具体的な工程（実装時、搬送時など）は特定できません。一方で、4Mの視点で筋道立てて分析していくと、見えるものがあります。
静電気対策用の導電性作業着や手袋に付着していた微細な金属繊維が、手作業や目視検査の過程で落下・付着した可能性。
マウンター（実装機）やはんだ槽などの製造装置内に蓄積した微小な金属カス（はんだくず）が、稼働中に基板へ落下・付着した可能性。
部品のリードや基板のパッドから削れ落ちた金属クズ、あるいはめっき成分から成長したスズウィスカ（ひげ状の結晶）である可能性。
はんだ付け時の温度プロファイルが不適切であったため、こて先が離れる際に、はんだが糸を引いた可能性、または前工程の洗浄不足により除去しきれなかった金属異物が残留した可能性。
電気検査でNGになった直接的な原因は、画像からも見えるように異物によるショートですが、根本的な原因は上記4Mのいずれかに潜む発生メカニズムにあります。
個別の事象として見れば、ピンセットでこの異物を除去して再検査すれば、この基板自体は良品として修正できるかもしれません。
しかし、一歩引いて問題の全体像を見るならば、この1件のNGは「製造プロセス全体に潜む重大な品質リスクの氷山の一角」であると捉えられます。
IPC-A-610（電子組立品の許容基準）などの国際基準に照らし合わせれば、隣接する導体間の隙間（クリアランス）を侵害する異物は明確な欠陥（Defect）として定義されます。
4Mの異常を引き起こす要因は、多くの場合「変化点」に潜んでいます。したがって、3H（初めて・変更・久しぶり）の観点から、最近の製造ラインや材料ロットに変化がなかったかを俯瞰して確認する必要があります。局所的な修正だけで満足せず、このアプローチを徹底することこそが、組織全体の品質保証レベルを一段階引き上げるために不可欠です。
今回のショート不良事例を通じて、以下の3点を再確認しました。
電気検査でNGという事実は動かせませんが、なぜそれが起きたかの原因は、4M分析を用いて仮説立て検証する必要があります。
異物の除去は「修正（手直し）」に過ぎません。その先にある「なぜ発生したか」という根本原因への対策こそが、本来の「改善」です。
IPC-A-610の欠陥定義に基づき、局所的な処置で安心せず、3Hの観点から製造プロセス全体に目を向ける習慣付けが大切です。
個別のNGを、「処理すれば済む不良」と捉えるか、あるいは「プロセス改善の端緒」と捉えるか。この認識の差異が、組織の品質保証レベルを左右します。
日々の現場で小さなNGを変化点の予兆として捉え、論理的な検証を積み重ねること。局所的な手直しで満足せず、発生原因を深掘りし続けること。この積み重ねこそが、安定した品質を維持し、お客様からの信頼を支えます。
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